Intel, AMD, Microsoft & Co. lancieren Chiplet-Standard

Ein Konsortium aus Chipherstellern und Technologiekonzernen will einen Standard für die Entwicklung von Chiplets schaffen. Der Standard nennt sich Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) und soll es erleichtern, einzelne Komponenten für System-on-a-Chip-Architekturen (SoC) zu kombinieren. Ziel sei es, ein offenes Chiplet-Ökosystem mit wichtigen Industriepartnern zu schaffen, heisst es in einer Mitteilung des Konsortiums.

Zu den Gründungsmitgliedern dieses Konsortiums gehören Intel, AMD, Qualcomm, Arm, Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Microsoft, Google Cloud, Meta, Samsung und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Wie die Unternehmen mitteilen, soll der als UCIe 1.0 ratifizierte Standard die "Die-to-Die"-Verbindungen für Chiplet-Designs vereinheitlichen. Auf diese Weise will das Konsortium die Entwicklungszeit und die entsprechenden Kosten für die SoC-Fertigung senken. Konkrete Formfaktoren für Chiplets wollen die Unternehmen im Laufe dieses Jahres definieren. Ebenfalls noch dieses Jahr soll eine UCIe-Branchenorganisation entstehen.

Die Chipsätze verschiedener Hersteller sollen sich besser miteinander kombinieren lassen, um die SoC-Fertigung zu erleichtern. (Source: uciexpress.org)

Übrigens: Intel plant eine riesige Chipfabrik im deutschen Magdeburg. Der Hersteller will dort 80 Milliarden Euro investieren und rund 20'000 Arbeitsplätze schaffen. Lesen Sie hier mehr dazu.